使用范圍：用于2-8英寸半導體晶圓片或者LED外延片

優(yōu)勢：

1、 瞬間加溫300攝氏度，持續(xù)加溫250攝氏度

2、真空無痕吸附

3、純度高，不含有鹵族元素，對半導體材料無污染

4、耐化學性腐蝕

5、高強度、耐磨損

6、可以升級為防靜電PEEK制作

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