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聚酰亞胺樹脂PI
  • 聚酰亞胺樹脂PI

  • 超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物特性優(yōu)點: ◆耐高溫?? ◆耐磨損 ◆抗變形? ?◆電氣絕緣 ◆等離子體、放射線 ?◆真空中超低的放氣量 ◆出色的機加工性能 ? ?◆耐化學(xué)性、耐潤滑脂、油和溶劑. 現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體、辦公設(shè)備、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器、熱流道、石化設(shè)備、通用機械、紡織機械、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
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      1超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物特性優(yōu)點

       

      ◆耐高溫? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ◆耐磨損

      ◆抗變形? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??◆電氣絕緣

      ◆等離子體、放射線? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?◆真空中超低的放氣量

      ◆出色的機加工性能? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?◆耐化學(xué)性、耐潤滑脂、油和溶劑

       

      2 超高溫聚酰亞胺(PI)高分子聚合物應(yīng)用領(lǐng)域

       

      現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體、辦公設(shè)備、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器、熱流道、石化設(shè)備、通用機械、紡織機械、激光印刷、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

       

      ◆模具熱流道隔熱板、隔熱環(huán) ◆活塞環(huán)、閥座
      ◆芯片測試盒 ◆復(fù)印機分離爪
      ◆激光壓印輥 ◆半導(dǎo)體芯片吸嘴
      ◆半導(dǎo)體行業(yè)工裝夾具 ◆氣相色譜密封圈
      ◆滾動、滑動、止推墊片 ◆等離子割炬渦流環(huán)
      ◆齒輪 ◆汽車發(fā)動機墊片
      ◆玻璃行業(yè)托架 ◆微波零件

       

  • 機械性能
    • 檢測項目 檢測標準 單位 JHPI-10 JHPI-20 JHPI-30 YS-20 JHTPI
      密度 GB/T 1033 g/cm3 1.41 1.38 1.40-1.45 1.35-1.4 1.38
      拉伸強度 GB/T 1040 Mpa ≧80 ≧130 ≧40 ≧130 ≧85
      斷裂伸長率 GB/T 1040 % ≧7.0 ≧8.0 ≧3.5 ≧7.0 ≧7.0
      彎曲強度 GB/T 9341 Mpa ≧100 ≧180 —— ≧131 ≧110
      壓縮強度 GB/T 1041 Mpa ≧110 ≧160 ≧150 ≧150 ≧110
      沖擊強度 GB/T 1043 kj/㎡ 40 ≧150 ≧12 ≧170 NB
      玻璃化溫度 GB/T 19466 —— 364 330 —— 230℃
      熱變形溫度 GB/T 1643 350 340 —— 239 250℃
      介電常數(shù)
  • 熱性能
  • 電性能
  • 其它性能
  • 主要性能

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